金相检验实用技术

1 (p1): 第1章 金相检验设备及技术延伸
2 (p2): 1.1 金相显微镜
2 (p3): 1.1.1 金相显微镜的基本原理
3 (p4): 1.1.2 金相显微镜的构造
4 (p5): 1.1.3 金相显微镜的操作
4 (p6): 1.1.4 金相试样的制备
7 (p7): 1.1.5 视频照相技术
8 (p8): 1.2 显微硬度计
8 (p9): 1.2.1 显微硬度计的工作原理
8 (p10): 1.2.2 显微硬度计的使用
11 (p11): 1.3 图像分析仪（定量金相）
11 (p12): 1.3.1 图像分析仪的原理及功能简介
12 (p13): 1.3.2 图像分析仪在金相分析中的应用
14 (p14): 1.4 扫描电镜
14 (p15): 1.4.1 扫描电镜的工作原理
15 (p16): 1.4.2 扫描电镜的特点
16 (p17): 1.4.3 扫描电镜的主要结构
16 (p18): 1.4.4 扫描电镜主要指标
16 (p19): 1.4.5 样品的制备
17 (p20): 1.4.6 扫描电镜图像衬度观察
19 (p21): 1.5 透射电子显微镜
19 (p22): 1.5.1 透射电子显微镜的结构和成像原理
21 (p23): 1.5.2 透射电镜像的衬度
22 (p24): 1.5.3 电子显微镜在金相学或材料学中的应用
23 (p25): 1.6 金相检验技术延伸及探索
24 (p26): 1.6.1 用定量金相法测定球墨铸铁中碳偏析
26 (p27): 1.6.2 用图像仪演示球墨铸铁中铁素体生长动力学
29 (p28): 1.6.3 用图像仪模拟结晶动力学
32 (p29): 第2章 钢材的宏观检验技术
32 (p30): 2.1 钢锭的结晶过程及缺陷的分布
33 (p31): 2.2 酸浸试验
34 (p32): 2.2.1 试样制备
34 (p33): 2.2.2 试验方法
37 (p34): 2.2.3 各种低倍缺陷的特征、评级原则、形成原因及消除方法
44 (p35): 2.3 断口检验
44 (p36): 2.3.1 对试样的要求
44 (p37): 2.3.2 试验方法
45 (p38): 2.3.3 断口组织和缺陷的分类及鉴别方法
49 (p39): 2.4 塔形发纹检验
49 (p40): 2.4.1 对试样的要求
49 (p41): 2.4.2 试验方法
49 (p42): 2.4.3 发纹的形成原因及消除方法
50 (p43): 2.4.4 发纹的识别
51 (p44): 2.5 硫印试验
51 (p45): 2.5.1 硫在钢中的分布及影响
51 (p46): 2.5.2 硫印检验方法
52 (p47): 2.6 无损探伤法
52 (p48): 2.6.1 磁粉探伤
53 (p49): 2.6.2 超声波探伤
55 (p50): 第3章 钢铁材料的金相检验
55 (p51): 3.1 钢中常见的金相组织
55 (p52): 3.1.1 铁素体
55 (p53): 3.1.2 奥氏体
56 (p54): 3.1.3 渗碳体
56 (p55): 3.1.4 珠光体
58 (p56): 3.1.5 莱氏体
59 (p57): 3.1.6 贝氏体
59 (p58): 3.1.7 马氏体
61 (p59): 3.1.8 魏氏组织
61 (p60): 3.2 合金元素在钢中的作用
63 (p61): 3.3 金相试样的热处理
63 (p62): 3.3.1 非金属夹杂物试样的热处理
63 (p63): 3.3.2 网状碳化物试样的热处理
66 (p64): 3.3.3 带状碳化物及带状组织试样的热处理
66 (p65): 3.3.4 轴承钢碳化物液析试样的热处理
66 (p66): 3.3.5 碳化物不均匀性试样的热处理
67 (p67): 3.3.6 石墨碳试样的热处理
67 (p68): 3.4 晶粒度的测定
67 (p69): 3.4.1 金属平均晶粒度测定方法
74 (p70): 3.4.2 低碳钢冷轧薄板铁素体晶粒度测定法
76 (p71): 3.5 脱碳层的测定
77 (p72): 3.5.1 脱碳层的测定原则
79 (p73): 3.5.2 脱碳层的测定方法
80 (p74): 3.5.3 脱碳层测定注意事项
81 (p75): 3.6 球化组织的检验
81 (p76): 3.6.1 球化退火的原理
82 (p77): 3.6.2 球化组织的检验方法
82 (p78): 3.6.3 球化组织检验注意事项
83 (p79): 3.7 钢中非金属夹杂物的检验
83 (p80): 3.7.1 钢中常见非金属夹杂物类型
84 (p81): 3.7.2…